Hochtemperatur-Chipwiderstände
- Rongtech
- China
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Hochtemperatur-Chipwiderstände Eigenschaften: Hochtemperaturanwendungen bis 300°C, Chipwiderstände in Dickschichttechnologie, PtAG-Anschlüsse, Geeignet für leitfähige Epoxidanwendungen und Löten, Geeignet für Hochvakuumanwendungen - keine organischen Stoffe, Nicht magnetisch, Toleranzbereiche ab 1% verfügbar, TCR ist gültig für den Temperaturbereich +25°C~ +125°C, Die Endmessung der Widerstände erfolgt bei Raumtemperatur, Bitte beachten Sie die Verbindungstechnologie bei Hochtemperaturanwendungen, Betriebstemperaturbereich -55° ~ +300°C, Klimakategorie nach F 60068-1:557300756, Die Stabilität entspricht den Werten der Basisserie, mit der Ausnahme, dass alle Werte 0,25% und 0,5% durch 1% ersetzt werden.
Technischer Standard für Hochtemperatur-Chipwiderstände:
Q/BDS20010-2014RT Hochtemperatur-Chip-Dickschicht-Festwiderstände Detaillierte Spezifikation
Daten zu Hochtemperatur-Chipwiderständen
