Leistungschip-Widerstände

Hochtemperatur-Chipwiderstände Eigenschaften: Hochtemperaturanwendungen bis 300°C, Chipwiderstände in Dickschichttechnologie, PtAG-Anschlüsse, Geeignet für leitfähige Epoxidanwendungen und Löten, Geeignet für Hochvakuumanwendungen - keine organischen Stoffe, Nicht magnetisch, Toleranzbereiche ab 1% verfügbar, TCR ist gültig für den Temperaturbereich +25°C~ +125°C, Die Endmessung der Widerstände erfolgt bei Raumtemperatur, Bitte beachten Sie die Verbindungstechnologie bei Hochtemperaturanwendungen, Betriebstemperaturbereich -55° ~ +300°C, Klimakategorie nach F 60068-1:557300756, Die Stabilität entspricht den Werten der Basisserie, mit der Ausnahme, dass alle Werte 0,25% und 0,5% durch 1% ersetzt werden.

Eigenschaften von Chipwiderständen mit hohem Megaohm: Hochwertige Chipwiderstände in Dickschichtbauweise, geringe Temperatur- und Spannungsabhängigkeit, Kontaktbereiche aus PtAg zum Kleben und Löten, ungetrimmt für höhere Spannungsanwendungen bis zu 6000 V.

Leistungs-Chip-Widerstände Eigenschaften: Chip-Widerstände in Dickschichttechnik, Kontaktflächen vernickelt/verzinnt, HF-Versionen mit Air-Abrasive-Trimmung, verbesserte Pulsbelastbarkeit ungetrimmt.

Eigenschaften von Chipwiderständen mit hohem Megaohm: Hochwertige Chipwiderstände in Dickschichtbauweise, geringe Temperatur- und Spannungsabhängigkeit, Kontaktbereiche aus PtAg zum Kleben und Löten, ungetrimmt für höhere Spannungsanwendungen bis zu 6000 V.

Chipwiderstände zum Leitkleben Eigenschaften: Chipwiderstände in Dickschichttechnik, Kontaktflächen PtAg-unmagnetisch, Geeignet zum Kleben und Löten, RE-Versionen unbeschnitten oder luftgeschliffen (0805, 1206).

Eigenschaften der Serie RRJ: Dickschichttechnologie, hohe Präzision, schwefelfrei.

Dickschicht-Chipwiderstände – Eigenschaften: Dickschichttechnologie, hohe Präzision, schwefelfrei.

Dickschicht-Chipwiderstände – Eigenschaften: Dickschichttechnologie, hohe Präzision, schwefelfrei.